Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Fletë bakri të laminuar me bërthamë alumini me kosto të ulët SinkPAD PCB

Çfarë është nënshtresa e ndarjes termoelektrike?

Shtresat e qarkut dhe jastëku termik në nënshtresë janë të ndara, dhe baza termike e përbërësve termikë kontakton drejtpërdrejt me mjetin përçues të nxehtësisë për të arritur efektin optimal të përçueshmërisë termike (rezistencë termike zero).Materiali i nënshtresës është përgjithësisht një substrat metalik (bakri).

Na dërgoni email

Detajet e produktit

Detajet e PCB-së

Lloji PCB	Teknologjia SinkPAD II
Madhësia e PCB-së	50,0×60,0 mm
Forma	Tabelat rrethore
Lloji i Metalit Bazë	Alumini
Trashësia e Përfundimit	0,062 inç (1,57 mm)
Rruga e drejtpërdrejtë termike	PO
Përçueshmëri termike	240,0 W/mK
Përfundojë sipërfaqe	LF HASL
Temperatura e tranzicionit të qelqit.	170 gradë Celsius
UL Miratuar	po
Pajtueshmëria me RoHS	po